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Thu, 10 Apr 2025 07:48:35 +0000

热原子层沉积TALD设备

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TALD镀膜解决方案

胜天国际. com的TALD系统（热原子层沉积）专为以下领域的精密薄膜镀膜而设计：

太阳能：钙钛矿和晶体硅太阳能电池

微电子：MEMS、MLCC、SAW、BAW、SiC MOSFET

光电子：LED、Micro-LED、OLED、VECSEL、AR/VR

复杂部件：光学镜头、超黑涂层以及复杂金属部件上的耐磨薄膜
……

即使在复杂的3D表面上，也能确保均匀、高质量的涂层。非常适合对深沟槽和高深宽比结构进行高精度、一致性的镀膜。

应用领域

| 光学

| 半导体

| 光伏

| 微电子

产品优势

定制化

根据您的需求定制的TALD 解决方案

保形性

非常适合深孔和高纵横比结构

高密度

该薄膜极其致密，几乎没有针孔。

高精密

原子层控制以满足微米和纳米级沉积需求

高稳定性

自限性反应确保出色的可重复性和一致性

高生产率

适合大面积均匀沉积或批量生产

技术参数

TALD

基片尺寸 | 50~300mm | 200x200mm | φ300x400mm
前驱体 | 可配置不同的前驱体
典型工艺 | Al2O3, TiO2, SiO2, Ta2O5, HfO2, TiN, AIN, etc
抽真空时间 | 8.0×10-2Pa≤25分钟
沉积温度 | 50~400C
沉积速率 | 8 s/cycle
均匀性 | ±1%
选配臭氧源/等离子体源

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